该厂为国际联盟出名半导体行业芯片封装公测客户，生产销售进程中形成很大含光刻胶、树酯等低原子有机酸物的废污水，过去办法除理成效差，紧缺在线升级改变。 污废水 优点了解 重点破坏源： 打磨研磨机废污水 ：含硅粉、悬停物（SS>500mg/L） 去胶生产废水 ：含光刻胶多余物（COD多达8000-12000mg/L） 电镀工艺生产废水 ：氢化物发生器金、银等贵材料阴阳离子 洗涤废气：含氟化物（50-200mg/L） 转型升级办理工学艺 所采用"一级阳极氧化+MBR"整合技木： 预治疗单元测试卷 ： 旋流结晶取除大颗粒剂硅粉 有机化学除氟（加药系统氯化钙达成氟化钙放置） 体系化操作象限 ： Fenton氧化的（H2O2/Fe2+）可分解分子式无机物（COD剔除率60-70%） UASB厌氧发酵反應器更深层次的一个脚印光降解（COD清除率>80%） MBR膜动物想法器（PVDF双层玻璃纤维膜，管径0.1μm） 中水回用体统 ： 反侵入装制产水回收于制造线（回收率>65%） 正常运行初步成效 工作前后轮土质相对较（标准差）： COD从9500mg/L降为45mg/L 氟化物从180mg/L降到8mg/L SS从480mg/L减至5mg/L 体统自功化情况高，1吨水治理直接费用较原加工过程降22%，获选省级重点净化生产的标准化項目。